3nm 애플 실리콘 특징, 출시일, 탑재가 예상되는 애플기기
애플이 신제품을 발표하거나 제품을 소개 할 때 항상 따라다니는 설명이 있습니다.
바로 7nm, 5nm 같은 나노미터 공정으로 제조된 칩이라는 설명입니다.
나노미터는 노드의 단위입니다.
노드란 반도체 제조 공정에서 반도체 칩에 생성할 수 있는 가장 작은 크기를 의미합니다.
가장 작은 크기로 반도체 칩을 만드는 것은 더 많은 트랜지스터를 칩에 담을 수 있으므로 칩의 성능이 향상되고 전력 소비가 줄어듭니다.
그러므로 더 작아진 칩은 그 만큼 성능 향상을 기대할 수 있으므로 애플은 애플기기에 탑재된 칩의 나노미터 공정을 설명하는 것입니다.
지금까지 애플 칩은 5nm 공정으로 생산된 칩이 가장 작은 크기입니다.
차세대 칩으로 애플 3nm 칩의 특징과 출시일 그리고 탑재가 예상되는 애플기기를 살펴봤습니다.
현재 애플기기의 칩 노드
애플의 A14 바이오닉 칩 및 M1 칩은 TSMC의 5nm 공정으로 2020년에 생산된 칩입니다.
애플워치의 S6, S7 및 S8 칩은 모두 동일한 7nm 공정으로 생산됐기 때문에 기본적으로 성능 차이가 없습니다.
애플은 작년에 아이폰14 프로와 아이폰14 프로 맥스에 A16 바이오닉 칩을 장착했습니다.
애플에 의하면 A16 바이오닉 칩은 TSMC의 N4 공정으로 생산된 칩으로 4nm 공정이라고 주장하지만 실제로는 TSMC의 5nm N5 및 N5P 공정의 향상된 버전으로 만들어졌습니다.
결론적으로 지금까지 애플기기에 장착된 최신 칩은 모두 5nm 공정으로 제작된 칩입니다.
그러므로 눈에 띄는 더 나은 성능 향상을 기대한다면 앞으로 출시될 3nm 공정으로 생산된 칩이 장착된 애플기기를 구입해야 됩니다.
3nm 애플 실리콘 칩 특징
3nm 애플 실리콘 칩은 애플이 2020년에 처음 출시한 5nm 공정 칩보다 훨씬 뛰어난 성능과 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다.
3nm로 작아진 크기로 인해 더 많은 트랜지스터를 포함할 수 있으므로 보다 적은 전력으로 더욱 빨라진 속도로 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다.
3nm 애플 실리콘 칩은 5nm 공정으로 생산된 칩보다 최대 35%의 적은 전력을 사용하여 더욱 빠른 속도를 제공합니다.
3nm 칩은 또한 고급 전용 하드웨어 기술을 포함할 수 있습니다.
예를 들면 3nm 칩은 뛰어난 인공 지능 및 머신 러닝과 고급 그래픽 기능이 포함될 수 있습니다.
과거 애플은 아이폰14 프로에 장착될 A16 바이오닉 칩에 고급 그래픽 기능을 포함시킬 계획이었으나 개발 후반에 이 기능을 폐기한 것으로 알려져 있습니다.
그러므로 고급 그래픽 기능을 3nm 칩으로 생산된 A17 바이오닉 칩에 탑재할 가능성이 있습니다.
반면 3nm로 작아진 칩으로 인해 발생되는 문제들도 있습니다.
작아진 크기로 인해 전력 제공 밀도가 증가하여 열 발생 및 생산의 복잡성 등이 발생 할 수 있으며, 사실 이런 문제는 반도체 발전 속도가 과거에 비해 점점 느려지는 원인이기도 합니다.
인포메이션지에 따르면 3nm 공정으로 제작된 애플 실리콘 칩은 최대 30개의 컴퓨팅 코어를 지원할 것이라고 합니다.
M2 칩에는 10코어 CPU가 있고 M2 Pro와 M2 Max에는 12코어 CPU가 있으므로 3nm는 CPU 코어 수가 크게 증가하여 성능이 대폭 향상될 것으로 예상됩니다.
3nm 애플 실리콘 칩 출시일
TSMC는 2021년부터 3nm 칩에 대한 생산 테스트를 해왔으므로 올해 안에 3nm 애플 실리콘 칩이 장착된 애플기기들이 출시될 것으로 예상됩니다.
소식통에 의하면 애플기기에 장착될 3nm 칩 주문량이 상당히 클 것으로 예상되므로 TSMC의 전체 반도체 생산 노드 대다수를 차지할 것으로 예상됩니다.
최근 보고서에 의하면 TSMC는 애플의 3nm 칩에 대한 수요를 충족시키기 위해 고군 분투하고 있다고 합니다.
반면 애널리스트들은 TSMC가 장치 및 수율에 문제가 있어 3nm 칩 대량 생산에 영향을 미치고 있다고 말하기도 했습니다.
이런 문제로 인해 일부 M3 칩이 장착될 애플기기의 생산이 지연될 수 있지만 애플은 3nm A17 바이오닉 칩이 장착될 아이폰15 프로 모델의 출시 연기에 대해서는 생각하지 않고 있는 것으로 보입니다.
3nm 칩 생산이 본격화 되면 다음 차세대 기술은 2nm 칩이 될 것입니다.
현재 예상되는 차세대 2nm 칩 출시 시기는 2025년이 될 것으로 예상됩니다.
3nm 애플 실리콘 칩이 탑재될 애플 신제품
루머에 따르면 최초로 출시될 3nm 애플 실리콘 칩은 A17 바이오닉 칩과 M3 칩으로 알려져 있습니다.
A17 바이오닉 칩은 올 가을에 출시될 아이폰15 프로 및 아이폰 15 프로 맥스에 탑재될 가능성이 높습니다.
첫번째 M3 칩이 탑재될 기기는 맥북에어 13인치와 아이맥 24인치 그리고 아이패드 프로로 예상됩니다.
아이폰15 프로 모델에 A17 바이오닉 칩이 탑재된다면 일반 모델인 아이폰15와 아이폰15 플러스 모델은 A16 바이오닉 칩이 그리고 2024년에 출시될 아이폰16과 아이폰16 플러스 모델에 A17 바이오닉 칩이 탑재될 것으로 예상됩니다.
애플은 이후 몇 년 간에 걸쳐 아이패드 미니 및 애플 TV 등 기타 다른 기기에 순차적으로 3nm 칩을 탑재할 것으로 예상됩니다.
애플은 현재 Ibiza, Lobos 및 Palma 라는 코드명으로 여러 종류의 M3 칩을 개발하고 있습니다.
애플 애널리스트 쿼밍치에 따르면 M3 Pro 및 M3 Max 칩은 차세대 맥북프로 14인치와 16인치에 탑재되며 출시일은 2024년으로 예상하고 있습니다.
M2 Pro 및 M2 Max 칩과 달리 3nm 공정으로 생산된 M3 Pro 및 M3 Max 칩은 현재의 맥북프로보다 훨씬 빠른 성능과 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다.
