애플, M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩 발표, 성능 및 특징 비교

애플은 10월 31일 이벤트를 통해 업체 최초로 3나노미터 칩인 M3, M3 Pro 및 M3 Max 칩을 발표했습니다.

M3 칩 시리즈는 M3, M3 Pro 및 M3 Max의 3가지 라인업으로 3나노미터 공정 기술로 더 작은 공간에 더 많은 수의 트랜지스터를 집적해 속도와 효율성을 개선했습니다.

M3 칩 시리즈는 차세대 GPU를 탑재하여 속도와 효율성 모두 향상하였으며 Dynamic Caching 이라는 새로운 기술과 함께 하드웨어 가속형 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩과 같은 신규 렌더링 기능을 맥 최초로 구현했습니다.

이제 렌더링 속도는 M1 대비 최대 2.5배 빨라졌으며, CPU 성능 코어 및 효율 코어는 M1 대비 각각 30%, 50% 빨라졌습니다.

뉴럴 엔진 처리 속도 역시 M1 대비 60% 향상되었으며, 새로운 미디어 엔진이 이제 AV1 디코딩을 지원하여 스트리밍 서비스 이용 중에도 고화질 동영상을 감상할 수 있습니다.

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더욱 빨라진 CPU

M3, M3 Pro 및 M3 Max의 차세대 CPU는 성능 및 효율 코어의 아키텍처가 향상되었습니다.

성능 코어는 M1 대비 최대 30% 향상되었으며 효율 코어는 M1 대비 최대 50% 향상되었습니다.

M3는 성능 코어와 효율 코어의 결합으로 M1 대비 절반 수준의 전력으로 M1과 동일한 멀티스레드 성능을 제공하고 피크 수준에서 최대 35% 향상된 CPU 성능을 제공합니다.

M3 칩 시리즈에 탑재된 차세대 GPU는 완전히 새로운 아키텍처를 도입하여 전문가용 앱 및 게임의 성능을 크게 향상시켰습니다.

새로운 GPU는 하드웨어에서 로컬 메모리 사용을 실시간으로 할당하는 새로운 Dynamic Caching 기술을 도입하여 각 작업에 필요한 메모리를 정확히 할당합니다.

이는 M3 칩에서 GPU의 평균 사용률을 극대화하여 전체적인 성능을 획기적으로 향상시켰습니다.

또한 M3 칩에는 하드웨어 가속형 레이 트레이싱이 맥 최초로 도입되어 장면과 상호작용하는 빛의 속성을 모델링하여 앱이 극도로 사실적이고 실제와 흡사한 이미지를 만들 수 있습니다.

M3 칩에는 하드웨어 가속형 메시 셰이딩 기술이 도입되어 지오메트리 프로세싱에 향상된 성능 및 효율을 제공합니다.

이로써 M3 GPU는 M1 대비 절반의 전력으로 동일한 성능을 제공하며 피크 수준에서는 최대 65% 향상된 성능을 제공합니다.

M3 칩 시리즈는 이전 칩과 동일한 애플 실리콘의 통합 메모리 아키텍처를 채택했습니다.

통합 메모리 아키텍처는 높은 메모리 대역폭, 낮은 지연성 및 뛰어난 전력 효율성을 제공합니다.

3나노미터 공정의 M3 Max 칩은 M2 Max 칩의 최대 96GB 메모리보다 32GB 더 많은 128GB 메모리를 제공합니다.

이로써 파라미터 수가 수십억 개에 달하는 방대한 트랜스포머 모델로 작업하는 AI 개발자는 이전에 노트북에서 처리할 수 앖었던 방대한 작업도 거뜬히 수행할 수 있습니다.

M3, M3 Pro 및 M3 Max는 강력한 머신러닝 모델을 가속화 할 수 있는 향상된 뉴럴 엔진이 탑재되었습니다.

뉴럴 엔진 속도는 M1 대비 최대 60% 향상되어, AI 작업 및 머신러닝 작업을 더욱 효율적으로 처리할 수 있습니다.

AI 이미지 프로세싱 툴인 Topaz의 노이즈 리덕션 및 초고해상도 작업도 더욱 빠르게 처리하며, 어도비 프리미어의 장면 편집 감지 기능과 파이널 컷 프로의 스마트 일치 기능에서도 향상된 성능을 체감할 수 있습니다.

또한 M3 칩 시리즈에는 3종류의 첨단 미디어 엔진을 탑재하여, H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW 등 동영상 코덱에 하드웨어 가속 기능을 제공합니다.

M3 칩은 가장 일반적인 시스템을 위한 칩이며, M3 Pro 칩은 강력한 성능을 요구하는 사용자들 그리고 M3 Max 칩은 전문가 수준의 초고사양 작업을 위한 칩입니다.

각 칩의 차이점을 비교하면 다음과 같습니다.